6OZ Bakır Kalınlığı ile Elektronik PCBA Devre Kartı Montajı Çok Katmanlı

Yüksek kaliteli aktif subwoofer amplifikatör pcb takımı Elektronik çok katmanlı devre

Yüzey Montaj Teknolojisi Montaj Süreci
Delik içi montaj işlemiyle karşılaştırıldığında, yüzey montaj işlemi, lehim pastası baskı, alma ve yerleştirme ve yeniden akış lehimlemeden tamamen otomatik montaj PCB montaj işlemine sahip olduğu için üretim verimliliği açısından öne çıkıyor.
• Adım 1: Lehim Pastası Baskısı - Lehim pastası, bir lehim pastası yazıcısı aracılığıyla tahtaya uygulanır.Bir şablon, lehim pastasının, şablon veya lehim ekranı olarak da adlandırılan bileşenlerin monte edileceği doğru yerlere doğru şekilde bırakılabilmesini sağlar.Lehim pastası baskısının kalitesi doğrudan lehimleme kalitesiyle ilişkili olduğundan, yüksek kaliteli ürünlere odaklanan PCBA üreticileri genellikle lehim pastası baskısından sonra bir lehim pastası müfettişi aracılığıyla denetimler gerçekleştirir.Bu inceleme, baskının düzenlemelere ve standartlara ulaştığını garanti eder.Lehim pastası baskısında kusurlar bulunursa, baskının yeniden işlenmesi gerekir veya ikinci baskıdan önce lehim pastası yıkanır.
• Adım 2: Bileşenlerin Montajı - Lehim pastası yazıcısından çıktıktan sonra, PCB otomatik olarak alma ve yerleştirme makinesine gönderilecek ve burada bileşenler veya IC'ler, lehim pastasının gerilimi etkisinde karşılık gelen pedlere monte edilecektir.Bileşenler, makinedeki bileşen makaraları aracılığıyla PCB kartına monte edilir.Film makaralarına benzer şekilde, bileşenleri taşıyan bileşen makaraları, makineye parçalar sağlamak için döner ve bu da parçaları panoya hızla yapıştırır.
• Adım 3: Yeniden Akış Lehimleme - Her bileşen yerleştirildikten sonra, kart 23 fit uzunluğundaki bir fırından geçer.500°F'lik bir sıcaklık, lehim pastasının sıvılaşmasına neden olur.Artık SMD bileşenleri karta sıkıca bağlanmıştır.