Özelleştirilmiş 2 Katmanlı Devre Kartı, Elektrikli Çift Taraflı PCB Düzeneği

2 katmanlı elektrik devre özelleştirilmiş baskılı devre kartları pcb üreticisi pcba çift taraflı pcb takımı

HDI PCB nedir?

iç ve dış devre katmanlarının boşluk/genişliği 4 mil (0,10 mm) içinde ve PCB ped çapı 0,35 mm içinde.HDI PCB'ler için mikro geçişler, tek mikro geçişler, kademeli geçişler, istiflenmiş geçişler ve atlamalı geçişler olabilir ve mikro geçişler nedeniyle, HDI PCB'ler aynı zamanda mikro geçiş PCB'leri olarak da bilinir.HDI PCB'de kör mikro geçişler, ince izler ve sıralı laminasyon üretimi bulunur.

HDI PCB'ler için bahsedilen PCB yollarını bilmiyorsanız, lütfen bu gönderiye bakın: 8 Tür PCB yolu - 2021'de Eksiksiz Bir PCB Yolu Kılavuzu.

HDI PCB'ler genellikle HDI yapılarına göre sınıflandırılır ve 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4 ve 5+N+5 vardır.HDI PCB'nin dış katmanlarında, mikro geçişler genellikle daha pahalı yığılmış yolları veya daha ucuz kademeli yolları oluşturur.

HDI PCB'si:

Yüksek yoğunluklu ara bağlantı PCB'leri, daha verimli hale getirmek ve daha hızlı iletim sağlamak için baskılı devre kartınızda daha fazla yer açmanın bir yoludur.Baskılı devre kartlarını kullanan girişimci şirketlerin çoğu için bunun kendilerine nasıl fayda sağlayabileceğini görmek nispeten kolaydır.

HDI PCB'nin Avantajları

HDI teknolojisini kullanmanın en yaygın nedeni, paketleme yoğunluğundaki önemli artıştır.

Daha ince hat yapılarıyla elde edilen alan, bileşenler için kullanılabilir.

Ayrıca, toplam alan gereksinimlerinin azalması, daha küçük kart boyutları ve daha az katmanla sonuçlanacaktır.

Genellikle FPGA veya BGA, 1 mm veya daha az boşlukla sunulur.

HDI teknolojisi, özellikle pimler arasında yönlendirme yaparken yönlendirmeyi ve bağlantıyı kolaylaştırır.

HDI PCB üretim yöntemleri, HDI yapılarına bağlı olarak değişir ve yaygın üretim sıralı laminasyondur.En basit 1+N+1 HDI PCB üretimi, çok katmanlı PCB üretimine benzer.Örneğin 1+2+1 yapısına sahip dört katmanlı bir HDI PCB şu şekilde üretilir:

1. İki iç PCB katmanı üretilir ve lamine edilir ve iki dış katman üretilir.
2. İki iç tabaka mekanik delme ile delinir.İki dış katman lazer delme ile delinir.
3. İç katmanlardaki kör geçişler elektrolizle kaplanmıştır.İki dış katman, iç katmanlarla lamine edilmiştir.
HDI PCB'ler aracılığıyla yığılmış 2+N+2 için ortak üretim yöntemi aşağıdadır (örnek olarak 2+4+2 HDI PCB alın):

1. 4 iç PCB katmanı üretilir ve lamine edilir.Layer 2 ve Layer 7 üretilir.
2. İç tabakalar mekanik delme ile delinir.Katman 2 ve katman 7, lazer delme ile delinir.
3. İç katmanlardaki kör geçişler elektrolizle kaplanmıştır.Katman 2 ve katman 7, iç katmanlarla lamine edilir.
4. Katman 2 ve katman 7'deki mikro geçişler elektrolizlenir.
5. Layer 1 ve Layer 8 üretilir.HDI PCB üreticisi, mikro geçişler için yerleri bulur ve lazer delme ile matkaplar.
6. Katman 1 ve katman 8, bitmiş PCB katmanlarıyla lamine edilir.
2+N+2 kademeli HDI PCB'lerin üretimi, 2+N+2 yığınlı HDI PCB'lerden daha kolaydır çünkü mikro yolların yerleştirilmesi ve istiflenmesi için yüksek hassasiyet gerekmez.

HDI PCB imalatında sıralı laminasyonun yanı sıra, yığınlı yol oluşturma ve delik içi metalleştirme teknolojileri de kullanılmaktadır.Daha yüksek HDI yapıları için, dış katmanlardaki istiflenmiş viyadlar da doğrudan lazerle delinebilir.Ancak doğrudan lazer delme, delme derinliği için son derece yüksek hassasiyet gerektirir ve hurda oranı yüksektir.Bu nedenle doğrudan lazer delme nadiren uygulanır.

FQA

HDI PCB'ler nedir?

Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) PCB'leri, baskılı devre kartı pazarının en hızlı büyüyen segmentlerinden birini temsil ediyor.

Daha yüksek devre yoğunluğu nedeniyle, HDI PCB tasarımı daha ince çizgiler ve boşluklar, daha küçük yollar ve yakalama pedleri ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunlukları içerebilir.

Yüksek yoğunluklu bir PCB, kör ve gömülü yollara sahiptir ve genellikle çapı .006 veya daha az olan mikroyollar içerir.

1.Çok adımlı HDI, herhangi bir katman arasındaki bağlantıyı sağlar;

2. Çapraz katmanlı lazer işleme, çok adımlı HDI'nin kalite seviyesini artırabilir;

3. HDI ve yüksek frekanslı malzemeler, metal bazlı laminatlar, FPC ve diğer özel laminatlar ve süreçlerin kombinasyonu, yüksek yoğunluklu ve yüksek frekanslı, yüksek ısı ileten veya 3D montaj ihtiyaçlarını mümkün kılar.