Küçük Ev Aletleri İçin HDI Çok Katmanlı Yüzey Montajlı PCB Montajı

Özel Küçük Ev Aletleri Çok Katmanlı HDI PCB ve PCBA Fabrikasyon Üretimi SMT PCB Montajı

HDI PCB nedir?

HDI, Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı anlamına gelir.Geleneksel kartın aksine birim alan başına daha yüksek kablolama yoğunluğuna sahip bir devre kartına HDI PCB denir.HDI PCB'ler daha ince boşluklara ve çizgilere, küçük geçişlere ve yakalama pedlerine ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunluğuna sahiptir.Elektrik performansını artırmaya ve ekipmanın ağırlığını ve boyutunu azaltmaya yardımcı olur.HDI PCB, yüksek katmanlı ve maliyetli lamine levhalar için daha iyi bir seçenektir.

Yüksek hızlı sinyalin elektriksel gereksinimleri ile ilgili olarak, kartın çeşitli özelliklere sahip olması gerekir, örneğin yüksek frekanslı iletim kapasitesi, empedans kontrolü, gereksiz radyasyonu azaltır, vb. Elektronik parçaların minyatürleştirilmesi ve dizilişleri nedeniyle kartın yoğunluğu artırılmalıdır. .Ek olarak, kurşunsuz, ince hatveli paket ve doğrudan talaş yapıştırma montaj tekniklerinin bir sonucu olarak, kart olağanüstü yüksek yoğunluklu bile özelliklidir.

Yüksek hız, küçük boyut ve yüksek frekans gibi sayısız fayda HDI PCB ile ilişkilidir.Taşınabilir bilgisayarların, kişisel bilgisayarların ve cep telefonlarının birincil parçasıdır.Şu anda, HDI PCB, diğer son kullanıcı ürünlerinde, yani MP3 çalarlar ve oyun konsolları, vb. olarak yaygın bir şekilde kullanılmaktadır.

HDI PCB'ler, benzer veya az miktarda alan aracılığıyla devre kartlarının işlevselliğini artırmak için mevcut en son teknolojilerden yararlanır.Kart teknolojisindeki bu gelişme, dokunmatik ekran sekmeleri gibi yenilikçi yeni ürünlerde üstün özelliklere yardımcı olan parçaların ve yarı iletken paketlerin küçüklüğünden kaynaklanmaktadır.

HDI PCB'ler, lazer mikro yollardan, yüksek performanslı ince malzemelerden ve ince çizgilerden oluşan yüksek yoğunluklu özelliklerle tanımlanır.Daha iyi yoğunluk, birim alan başına ekstra işlevlere izin verir.Bu tür çok yönlü yapılar, mobil cihazlarda ve diğer yüksek teknoloji ürünlerinde kullanılan büyük pin sayısı çipleri için gerekli yönlendirme çözünürlüğünü sağlar.

Parçaların devre kartına yerleştirilmesi, minyatür pedler ve devre kartı üzerindeki devrelerin ince aralığı nedeniyle, muhafazakar kart tasarımından daha fazla hassasiyet gerektirir.Kurşunsuz çipler, montaj ve onarım sürecinde özel lehimleme yöntemleri ve ek adımlar gerektirir.

HDI devresinin daha az ağırlığı ve boyutu, PCB'lerin küçük alanlara sığması ve geleneksel PCB tasarımlarından daha az kütleye sahip olması anlamına gelir.Daha küçük ağırlık ve boyut, mekanik şoklardan daha az zarar görme olasılığının olduğu anlamına gelir.

HDI PCB'si:

Yüksek yoğunluklu ara bağlantı PCB'leri, daha verimli hale getirmek ve daha hızlı iletim sağlamak için baskılı devre kartınızda daha fazla yer açmanın bir yoludur.Baskılı devre kartlarını kullanan girişimci şirketlerin çoğu için bunun kendilerine nasıl fayda sağlayabileceğini görmek nispeten kolaydır.

HDI PCB'nin Avantajları

HDI teknolojisini kullanmanın en yaygın nedeni, paketleme yoğunluğundaki önemli artıştır.

Daha ince hat yapılarıyla elde edilen alan, bileşenler için kullanılabilir.

Ayrıca, toplam alan gereksinimlerinin azalması, daha küçük kart boyutları ve daha az katmanla sonuçlanacaktır.

Genellikle FPGA veya BGA, 1 mm veya daha az boşlukla sunulur.

HDI teknolojisi, özellikle pimler arasında yönlendirme yaparken yönlendirmeyi ve bağlantıyı kolaylaştırır.

parametreler

• Katmanlar: 12
• Temel Malzeme:FR4 Yüksek Tg EM827
• Kalınlık:1.2±0.1mm
• Min.Delik Boyutu: 0.15mm
• Minimum Çizgi Genişliği/Boşluk:0,075 mm/0,075 mm
• İç Katman PTH ve Hat Arasındaki Minimum Açıklık: 0,2 mm
• Boyut: 101mm × 55mm
• En Boy Oranı:8 : 1
• Yüzey işleme:ENIG
• Özellik: Bakır kaplamalı kapatma yoluyla lazer, VIPPO Teknolojisi, Kör Yol ve Gömülü Delik
• Uygulamalar:Telekomünikasyon

FQA

HDI PCB'ler nedir?

Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) PCB'leri, baskılı devre kartı pazarının en hızlı büyüyen segmentlerinden birini temsil ediyor.

Daha yüksek devre yoğunluğu nedeniyle, HDI PCB tasarımı daha ince çizgiler ve boşluklar, daha küçük yollar ve yakalama pedleri ve daha yüksek bağlantı pedi yoğunlukları içerebilir.

Yüksek yoğunluklu bir PCB, kör ve gömülü yollara sahiptir ve genellikle çapı .006 veya daha az olan mikroyollar içerir.

1.Çok adımlı HDI, herhangi bir katman arasındaki bağlantıyı sağlar;

2. Çapraz katmanlı lazer işleme, çok adımlı HDI'nin kalite seviyesini artırabilir;

3. HDI ve yüksek frekanslı malzemeler, metal bazlı laminatlar, FPC ve diğer özel laminatlar ve süreçlerin kombinasyonu, yüksek yoğunluklu ve yüksek frekanslı, yüksek ısı ileten veya 3D montaj ihtiyaçlarını mümkün kılar.