Tüm ürünler
İlgili kişi :
Zhou
Telefon numarası :
+86 15019457904
Naber :
+8615019457904
Ses Amplifikatörü Çok Katmanlı PCB Devre Kartı Üretimi Hacimli Üretim
| Menşe yeri | Şenzen |
|---|---|
| Marka adı | YScircuit |
| Sertifika | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Model numarası | YS-ML-0027 |
| Min sipariş miktarı | 1 |
| Fiyat | $0.09-6.8/piece |
| Ambalaj bilgileri | Köpük pamuk + karton + kayış |
| Teslim süresi | 2-8 iş günü |
| Ödeme koşulları | T/T,PayPal, Alibaba ödemesi |
| Yetenek temini | 1580000 |
Ücretsiz numuneler ve kuponlar için benimle iletişime geçin.
Naber:0086 18588475571
sohbet: 0086 18588475571
Skype: sales10@aixton.com
Herhangi bir endişeniz varsa, 24 saat çevrimiçi yardım sağlıyoruz.
xÜrün ayrıntıları
| Ürün adı | 2 Katmanlı Pcb | Yüzey Cilası | Daldırma altın |
|---|---|---|---|
| İşlem | Seri üretim | Bakır Kalınlığı | yarım ons |
| Tahta kalınlığı | 0,8 mm | Başvuru | Ses amplifikatörü |
| Ham Renk | Siyah | Boyut | 26*22cm |
| Vurgulamak | Ses Amplifikatörü Çok Katmanlı PCB Devre Kartı,Yarım Oz Çok Katmanlı PCB Devre Kartı,Ses Amplifikatörü Çıplak Kart İmalatı |
||
Ürün Açıklaması
Ses Amplifikatörü Çok Katmanlı PCB Devre Kartı Üretimi Hacimli Üretim
Ses Amplifikatörü İçin Çıplak Tahta Üretimi PCB Hacmi Üretimi
Çok Katmanlı PCB'lerin Avantajları
Çok katmanlı ve tek katmanlı yapı arasında karar verirken bu faktörler ne anlama geliyor?
Temel olarak, kalitenin önemli olduğu küçük, hafif ve karmaşık bir cihaz üretmek istiyorsanız, çok katmanlı bir PCB muhtemelen en iyi seçiminizdir.
Bununla birlikte, ürün tasarımınızda boyut ve ağırlık birincil faktörler değilse, o zaman tek veya çift katmanlı bir PCB tasarımı daha uygun maliyetli olabilir.
|
YS Çok Katmanlı PCB üretim yeteneklerine genel bakış |
||
|
Özellik |
yetenekler |
|
|
Katman Sayısı |
2-60L |
|
|
Mevcut Çok Katmanlı PCB Teknolojisi |
Boy Oranı 16:1 olan açık delik |
|
|
aracılığıyla gömülü ve kör |
||
|
Hibrit |
RO4350B ve FR4 Mix vb. gibi Yüksek Frekanslı Malzemeler. |
|
|
M7NE ve FR4 Mix gibi Yüksek Hızlı Malzeme vb. |
||
|
Kalınlık |
0.3mm-8mm |
|
|
Minimum çizgi Genişliği ve Boşluk |
0,05 mm/0,05 mm(2mil/2mil) |
|
|
BGA SAHNE |
0,35 mm |
|
|
Minimum mekanik Delinmiş Boyut |
0,15 mm(6mil) |
|
|
Açık delik için En Boy Oranı |
10:1 |
|
|
Yüzey |
HASL, Kurşunsuz HASL,ENIG,Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvanik Sert Altın, Seçici OSP,ENEPIG.etc. |
|
|
Doldurma Seçeneği ile |
Via kaplanır ve iletken veya iletken olmayan epoksi ile doldurulur, ardından kapatılır ve üzeri kaplanır (VIPPO) |
|
|
Bakır dolgulu, gümüş dolgulu |
||
|
kayıt |
±4 milyon |
|
|
Lehim maskesi |
Yeşil, Kırmızı, Sarı, Beyaz, Siyah, Mor, Mat Siyah, Mat green.etc. |
|
|
katman/m² |
S <1㎡ |
S <3㎡ |
S <6㎡ |
S <10㎡ |
S <13㎡ |
S <16㎡ |
S <20㎡ |
S <30㎡ |
S <40㎡ |
S <50㎡ |
S <65㎡ |
S<85㎡ |
S <100㎡ |
|
1 litre |
4wd'ler |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
|
2 litre |
4wd'ler |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
|
4 litre |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
|
6 litre |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
|
8 litre |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
10 litre |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
12 litre |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
14 litre |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
16 litre |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
FQA
S: PCB tasarımında empedans kontrolü nedir?
C: Empedans kontrolü, PCB üzerindeki iz boyunca tutarlı bir elektrik empedansı sağlama işlemidir.Yüksek hızlı sinyaller için sinyal bozulmasını önlemek ve sinyal bütünlüğünü sağlamak önemlidir.
S: PCB üretimi için hazırlık süresi nedir?
Y: PCB üretimi için hazırlık süresi, tasarımın karmaşıklığına ve seçilen üretim sürecine bağlı olarak değişebilir, ancak genellikle birkaç gün ile birkaç hafta arasında değişir.
S: Delik ve yüzeye montaj teknolojisi (SMT) arasındaki fark nedir?
C: Geçişli teknoloji, elektronik bileşenlerin PCB'deki deliklerden sokulmasını ve bunların yerinde lehimlenmesini içerir.SMT, lehim pastası ve bir yeniden akış fırını kullanarak bileşenlerin doğrudan PCB yüzeyine bağlanmasını içerir.
S: PCB üzerindeki lehim maskesinin amacı nedir?
A: Lehim maskesi, lehimin yanlışlıkla bitişik pedler arasında köprü kurmasını, devreyi kısa devre yapmasını ve elektrik sorunlarına neden olmasını önlemek için PCB'ye uygulanan koruyucu bir tabakadır.Ayrıca PCB'nin nem ve toz gibi çevresel etkenlerden korunmasına yardımcı olur.
S: Bir PCB üzerindeki serigrafinin amacı nedir?
C: Serigrafi, bileşenleri etiketlemek ve şirket logosu, parça numaraları ve test noktaları gibi diğer bilgileri sağlamak için PCB yüzeyine uygulanan bir baskı katmanıdır.
Önerilen Ürünler